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一、概述

該款硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專(zhuān)業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時(shí)支持各種非標定制。

2、測試過(guò)程中測量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差。

3、支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測量模式，方便用戶(hù)自由選擇。

4、系統自動(dòng)進(jìn)樣，進(jìn)樣步距、測量點(diǎn)數和進(jìn)樣速度等相關(guān)參數均可由用戶(hù)自行設定。

5、實(shí)時(shí)顯示測量結果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶(hù)進(jìn)行判斷。

6、配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性。

7、系統支持數據實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統計、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測試結果。

8、系統由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶(hù)進(jìn)行試驗操作和數據查看。

9、標準的RS232接口，便于系統與電腦的外部連接和數據傳輸。

10、支持Lystem™實(shí)驗室數據共享系統，統一管理試驗結果和試驗報告。

三、技術(shù)指標