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一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡(jiǎn)潔、使用更加方便。重寫(xiě)了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。

2、高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

3、免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無(wú)消耗性易損件更換。

4、操作方便：設備集成風(fēng)冷設置，設備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。

5、專(zhuān)用控制軟件：專(zhuān)為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。

6、工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率最大劃片速度可200mm/s。

二、應用及市場(chǎng)

能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

三、技術(shù)參數